Особенности монтажа BGA

В современной электронике все чаще используется монтаж конструкций, при которых используются корпуса BGA. Они позволяют размещать большое количество выводов микросхемы. Такая технология требует большой аккуратности, профессионализма и определенных инструментов. BGA – это небольшие шарики из припоя. Они нанесены на контактные участки, расположенные на микросхемах с обратной стороны.

Для ее нагревания используется специальное паяльное оборудование или инфракрасные установки. С помощью расплавленных шариков припоя микросхема фиксируется на плате. Такая технология имеет много преимуществ:

  1. Хорошая тепловая взаимосвязь между всеми компонентами..
  2. Увеличение функциональных возможностей электронного прибора.
  3. Теплопроводность.

Большое внимание уделяется проведению подготовительных работ. На контактные зоны наносятся капельки припоя, а микросхема центрируется на плате. Только после этого конструкция нагревается до нужной температуры. Если производится массовое изготовление микросхем, то используется автоматическое промышленное оборудование. При производстве единичных экземпляров возможен высокоточный ручной монтаж.

После того, как http://www.sovtest.ru/equipment/montag-demontag-bga/ завершается, плату заливают уникальным полимером – компаундом. Он служит для скрепления поверхности микросхемы и для ее защиты от попадания влаги. Чтобы усилить механическую прочность корпуса, некоторые его части тоже обрабатываются полимером. Стоимость микросхем BGA достаточно высокая. После того, как все детали припаяны, практически невозможно визуально определить дефекты монтажа. Их можно обнаружить только с помощью специальных микроскопов или рентгеновских аппаратов. Цена такого диагностирования отличается высокими параметрами.

Более дешевый метод – периферийное сканирование. Оно помогает определить локальные неисправности, которые возникают во время монтажа микросхем BGA. Демонтаж неудачно созданных конструкций осуществляется с помощью термовоздушного фена. Изготовление микросхем таким методом имеет некоторые недостатки. Главным из них считается то, что BGA имеет негибкие выводы. Часто происходят поломки, которые связаны с быстрой сменой температуры или избыточной вибрацией. Такая характеристика не позволяет использовать микросхемы в авиационной или военной промышленности. Любая ошибка в процессе монтажа приводит к нарушению контактов между шариками припоя и платы.

Оставить комментарий


Похожие статьи